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在線式等離子清洗機

 

       等離子體是物質的一種存在狀態,通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在,如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質:處于高速運動狀態的電子;處于激活狀態的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應的分子、原子等,但物質在總體上仍保持電中性狀態。
       在真空腔體里,注入介質氣體、通過射頻電源起輝產生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面,與有機污染物發生化學及物理作用,形成揮發性化合物,隨工作氣體排出,達到清洗的目的。

 

 

 

 

 

等離子清洗在半導體封裝中的應用

○ 晶圓清洗:清除殘留光刻膠;
○ 封裝點銀膠前:使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼,同時可大大節省銀膠的使用量,降低成本;
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤,改善焊接條件,提高焊線可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料與產品粘結的可靠性,減少分層風險;
○ BGA基板清洗:在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理,可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率;
○ FlipChip引線框架清洗:經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的 效果,提高芯片的粘接質量。

 

等離子清洗機產品規格書

項目

HTM-6023

HTM-6025

HTM-6041

工作
腔體

清洗平臺

2個

真空腔

1個

真空腔尺寸

458mm×308mm×30mm

工作軌道數量

4軌(標準)

5軌(定制)

6軌(定制)

5軌×2列

4軌(標準) 5軌(定制)

單次片式
清洗產品數量

4條

5條

6條

10條

4條

適應產品規格

長 mm

158-300

158-300

158-300

153

158-300

寬 mm

25.4-100

25.4-70

25.4-54

40-72

25.4-100

工藝
特性

射頻功率

50-500W可調

真空度

>10pa

氬氣流量

5-30ml/min

清洗時間

依據產品具體設定

清洗效果判別方法

水滴角測定儀

清洗效果

水滴角<15°

產品載具尺寸mm

308×108×155

308×80×155

308×80×155

160×80×153

308×108×155

產品載具步距

≥2.54mm,可設定

產品進料/收料方式

自動升降,自動進、出料,產品片式清洗后,回到清洗前的存放位置。

UPH
(100Pa,射頻5S)

576條/小時

720條/小時

864條/小時

1000條/小時

576條/小時

更換品種調節點

手動調節三處

全自動
一鍵切換

設備
配置

上下料

左進左出,自動升降,清洗后自動回原層位

清洗送收料

高效雙盤交互式防過載自動送收料

真空腔電極

平行電極板結構

控制系統

PC控制+PLC控制

機械標準件

SMC氣動元件+YASKAWA電機+SMC電缸+臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件+陶瓷導軌

電器元件

PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件

真空泵

KASHIYAMA干泵,2Pa,600L/min

射頻電源

1000W 13.56MHz

信息化
配置

清洗參數

20段工藝參數預先設定,一鍵調用

運行數據

實時顯示

清洗記錄

實時記錄

報警日志記錄

可記錄,可查詢,可輸出

設備管理系統聯網

選配

與MES系統聯網

選配

設備主要用途及特點

用途

適用于規模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。

適用于LED或短產品全制程清洗。

適用于規模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。

動力配置

供電電源

AC220V 50Hz~60Hz 32A四孔插頭 5KW

壓縮空氣

4-6bar,快插口徑ø8mm

氮氣

4-6bar,快插口徑ø8mm 99.99%

氬氣

2-4bar,快插口徑ø8mm 99.9%

排氣

600L/MIN,φ25mm

重量

820KG

設備外形尺寸
長×寬×高

1670mm×1100mm×2010mm