常見的綠激光是指532nm波長的激光。工作原理：激光器內(nèi)部有一個808nm波長 的紅外線激光管，用于泵浦（激發(fā)）YVO4激光晶體來發(fā)射1064nm的遠(yuǎn)紅外激光， 1064nm的遠(yuǎn)紅外激光經(jīng)過倍頻晶體后波長減半，頻率加倍，生成532nm的綠激光。
       成本優(yōu)勢：在滿足客戶使用要求的前提下，選擇高性價(jià)比方案，綠激光器成 本明顯低于紫外激光器，532nm振鏡比進(jìn)口紫外振鏡相比，成本急劇降低， 532nm平場鏡頭相比紫外平場鏡頭也是如此。
       平均功率優(yōu)勢：在相同采購成本前提下，綠光平均功率顯然比紫外大很多。平均功率高的綠光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割時(shí)間成本。
       激光劃刻精細(xì)：線條可以達(dá)到微米級，采用激光標(biāo)刻技術(shù)制作的標(biāo)記仿造和更改都非常困難，對產(chǎn)品防偽極為重要。

打標(biāo)效果照片：

產(chǎn)品性能與特點(diǎn)：

○ 印記規(guī)格：數(shù)字或字母字高≥0.12mm、字寬≥0.12mm、字深≤0.015mm；
○ 適合打標(biāo)的晶圓規(guī)格：8英寸Wafer、12英寸Wafer；
○ 振鏡掃描范圍≥35mmx35mm,打標(biāo)位置偏差≤±20μm；
○ 表面質(zhì)量：字體完整，無中斷，清晰可見，無重影，線寬≤20μm；
○ 整片打印印記重復(fù)精度＜±0.02mm；
○ 雙CCD定位，正反雙面定位；
○ 平臺定位精度±0.0005mm； 
○ 軟件具備識別條形碼參數(shù)切換和自動替換字符功能；
○ 軟件具備Offset手動輸入功能，以解決Wafer上不規(guī) 則的打標(biāo)偏移現(xiàn)象；
○ 自動生成MappingFile功能:可根據(jù)參數(shù)生成一個與 實(shí)際圖形重合的虛擬die分布圖；
○ 模塊化設(shè)計(jì)，國際品牌配置，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。